2008年10月29日 星期三

Verayo推出不可克隆的RFID芯片

Verayo是一家保安認證解決方案供應商,最近宣佈推出世界上第一個不可克隆的矽晶片 - Vera X512H RFID晶片。這種新晶片是以最近宣佈的一項具有突破性的“物理不可克隆功能” 技術(PUF)為基礎開發的。PUF是一種矽晶片用的使每個晶片不可克隆的電子DNA技術或指紋技術。Verayo以PUF為基礎的RFID技術提高了品牌保護和防偽解決方案的經濟效益。

普通的無源RFID晶片很容易通過將駐留在一個晶片上的資料複製到另一個晶片來克隆。Verayo以PUF為基礎的晶片就不能被克隆,因此能提供可靠性很高的認證功能。其他的晶片或裝置都不能偽造原晶片,即使是從一個Verayo RFID晶片複製到另一個Verayo RFID晶片也辦不到。Verayo的目標指向用這種獨特防偽解決方案的各種行業,包括豪華品牌商品、藥品、身份證和出入卡。

Verayo公司CEO Anant Agrawal說:“防偽是當今的一個主要問題。它不分地區和行業,在網上和實體供應鏈都普遍存在。Verayo RFID晶片提供了一種簡單有效的方法來解決這個不斷擴大的問題。Verayo晶片在價格和安全性方面都有突破。這是一種使RFID能解決巨大的偽造問題的一種技術。一些行業分析師估計假貨量達6000億美元。”

Forester 研究所的行業分析師Roy Wildman說:“Verayo將給市場帶來一種更安全實用的識別認證手段。RFID正從識別擴大到認證,與目前市場上其他技術相比,Verayo的矽生物技術為行業提供了一種成本低廉的認證解決方案。”

Verayo是在拉斯維加斯舉行的RFID世界會議上推出了世界上第一個不可克隆的RFID芯片的。公司CEO Anant Agrawal九月十日在會議上發表了演講。Vera X512H芯片符合ISO14443-A標準,採用PUF技術,包括一個64位的唯一的標簽標識符和一個512位一次可編程存貯器。

關於Verayo公司
Verayo于2005年創建於矽谷。公司重點放在基于矽物理不可克隆功能(PUF)技術的建築保安認證解決方案。這種技術由Srini Devadas教授及其團隊發明,首先在麻省理工學院使用。公司團隊成立以來,設計製造試驗了用PUF技術的集成電路,並積累了豐富的專業技術。Veravo由Khosle Ventue提供資金,公司有一個由半導體和保安行業來的有豐富經驗的專家組成的諮詢委員會。除了開發商用產品外,公司還參與美國各國防部門的項目。

資料來源: http://www.leadzil.com 2008/10/28

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