業界最薄模組 可使用更耐久印刷材質並提升生產良率受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，德州儀器(TI)宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少 26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。(更多資訊，請參考 www.ti.com/ultra-thin） 銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片，以突顯自身品牌，同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計，未來幾年內，銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破5000萬張，到2010年預計會成長一倍。全新的TI超薄型模組是業界最薄的感應式付款晶片，可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有280um(11mil)，製作的薄片最薄可達345um(13.6 mil)，因此卡片製造商能以較厚的材質，印刷豐富多樣的圖樣，同時維持680至840um（26.8至33.1 mil）ISO 標準卡片厚度。印刷材質加厚之後，能夠使各類卡片更耐久，也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序，最終提高卡片製作的良率。 TI感應式付款應用經理Trevor Pavey表示：「透過這款全新超薄設計的感應式付款模組，卡片製造商可以提高製程良率與銀行業客戶滿意度，給予銀行客戶更多彈性、發行更多不同樣式的卡片。」 Oberthur Technologies of America Corp. 全球製造營運副總裁Jean Francois Durand表示：「TI開發的全新超薄型模組，可協助實現以較厚材質進行印刷的目標，進而使感應式卡片能夠印製更複雜的圖樣，在現今常見的卡片上呈現細膩的設計感，媲美精緻的藝術品。對於銀行卡片業界的相關廣告宣傳和品牌辨識度而言，這些有力的設計感極其重要。」 TI的超薄型模組耗電極低，感應速度快（一般為120毫秒），而且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發（詳見 www.ti.com/waveandgo），因此客戶第一次持用卡片靠近付款讀卡機時，便可成功完成交易。這個模組和付款應用軟體，採用動態卡片驗證代碼(CVC)交易授權模式，為發卡銀行提供最高的安全性。 Perfect Plastic Printing行銷副總裁Matt Smoczynski表示：「 採用TI超薄型感應式付款模組，讓我們成功結合TI的無線電波頻率效能與超薄的全新設計，協助我們的銀行業客戶製作出風格獨特的感應式卡片，呈現高品質的全新圖樣，也使消費者能夠享受尖端科技的便利。這款超薄型封裝為我們的感應式產品帶來的彈性，著實讓我們感到相當振奮。」 超薄型模組封裝將應用於MasterCard PayPassTM及其他感應式付款產品。有關TI超薄型模組及感應式付款技術與應用，請參見網站：http://www.ti.com/contactless。 關於德州儀器：
身為感應式安全應用裝置的技術領導者，德州儀器持續在電子身分識別及電子付費市場推陳出新。 ExxonMobil 的 SpeedPass™ 及萬事達卡等發卡銀行倚重 TI 的專業技術，推出首款「油箱旁直接付費」(pay-at-the-pump) 應用裝置，以及創新的感應式信用卡設計與尺寸外型。TI目前致力於為政府機關開發新一代感應式電子身分證，發展更快速安全的智慧IC卡應用裝置。TI於高效能與低功率感應式應用裝置上的卓越成就為其技術的最佳證明，而其推出的產品設計不僅堅固耐用，執行上更是流暢且有效率。身為走在技術尖端的領導者，TI以其在半導體製造及微電子封裝領域的深厚實力，建立感應式安全應用裝置新市場及國際標準。詳細資訊，請參見網站：www.ti.com/contactless。 德州儀器(TI)致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI在超過25個國家擁有製造、設計及銷售據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/或參見RFID網站：www.ti.com/rfid。 資料來源: 德州儀器 2008/5/15
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