NXP與科林共推新一代科林植入式助聽產品

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與植入式助聽方案供應商澳洲科林(Cochlear)公司宣佈，雙方針對科林下一代植入式助聽產品的晶片設計與製造簽署合作協議，針對科林下一代助聽產品的超低功耗語言處理器與無線通訊IC進行定義、開發與供貨。

科林公司設計與發展部門資深副總裁Jan Janssen表示，新簽署的協議將使合作夥伴關係進一步擴展到無線通訊技術領域的製造與發展，並成為該公司未來技術發展中的重要部份。

恩智浦資深副總裁暨首席技術長Rene Penning de Vries表示，恩智浦公司超低功耗磁感應無線技術與CoolFlux DSP技術成功協助實現了科林植入式助聽解決方案。此外，與科林長期的合作夥伴關係除了落實恩智浦在高性能混合訊號應用領域的市場策略外，也闡明恩智浦進軍醫療領域的決心和行動，特別是在無線(植入式)感應器、醫療人體區域網路和個人保健儀器等新興應用領域。

資料來源: eetTaiwan 2009/10/23