首推Smart Card與RFID產線方案
自 2003年應業界需要，元利盛開發COF專用SMT捲帶式生產設備。多年來，其整合封裝及組裝製程開發之捲帶式生產技術，深受業界重視。
2009年元利盛捲帶式生產線新增晶圓供料模組與低熱變熱壓模組，提供F/C與Direct Bonding功能，極適合Smart Card與RFID生產封組裝方案。
針對RFID產線，元利盛方案適合ACP、NCP、ACF製程，進料規格寬度達500mm (Roll to Roll)，厚度最小可至40um，貼裝Chip尺寸範圍3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，Bump Pitch可至0.25mm。
針對Smart Card產線，不同於一般 Reel-to-Reel封裝設備，元利盛Advance Line 可於既定黏晶製程上加裝被動元件貼附模組，適合現今高階Smart Card封裝製程。此生產線並含元利盛專利開發的溫控爐，可針對不同材質特性設計不同溫控曲線。
針對Smart Card材料，進料規格寬度達70mm(Reel to Reel)，對應料帶材質可為PI、PET、FR4及傳統FPC。貼裝Chip尺寸範圍3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，bonding精度可至25μm。
目前元利盛捲帶式產線，全系列設備模組包含：鋼板印刷、點膠、噴膠、沾膠chip bonding(direct / flip chip)、熱壓模組(低熱變、可高速升降溫)、IR Reflow、光學檢測模組、電測模組、捲帶式進出料、捲帶式傳送控制。
雖則Smart Card及RFID應用在市場行之有年，整合性的應用卻是在大陸開始推行金卡工程，才逐漸受重視。未來UHF RFID在Smart Tag的應用更趨普遍大眾化。如元利盛般具多方技術實力的國內廠商，?其本土化的服務資源及調設彈性，將可更適時適地的提供國內業者最佳的服務及方案。
資料來源: http://www.digitimes.com.tw 2009/10/8
2009年10月8日 星期四
元利盛精密機械開發Advance Line捲帶式設備
首推Smart Card與RFID產線方案
自 2003年應業界需要，元利盛開發COF專用SMT捲帶式生產設備。多年來，其整合封裝及組裝製程開發之捲帶式生產技術，深受業界重視。
2009年元利盛捲帶式生產線新增晶圓供料模組與低熱變熱壓模組，提供F/C與Direct Bonding功能，極適合Smart Card與RFID生產封組裝方案。
針對RFID產線，元利盛方案適合ACP、NCP、ACF製程，進料規格寬度達500mm (Roll to Roll)，厚度最小可至40um，貼裝Chip尺寸範圍3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，Bump Pitch可至0.25mm。
針對Smart Card產線，不同於一般 Reel-to-Reel封裝設備，元利盛Advance Line 可於既定黏晶製程上加裝被動元件貼附模組，適合現今高階Smart Card封裝製程。此生產線並含元利盛專利開發的溫控爐，可針對不同材質特性設計不同溫控曲線。
針對Smart Card材料，進料規格寬度達70mm(Reel to Reel)，對應料帶材質可為PI、PET、FR4及傳統FPC。貼裝Chip尺寸範圍3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，bonding精度可至25μm。
目前元利盛捲帶式產線，全系列設備模組包含：鋼板印刷、點膠、噴膠、沾膠chip bonding(direct / flip chip)、熱壓模組(低熱變、可高速升降溫)、IR Reflow、光學檢測模組、電測模組、捲帶式進出料、捲帶式傳送控制。
雖則Smart Card及RFID應用在市場行之有年，整合性的應用卻是在大陸開始推行金卡工程，才逐漸受重視。未來UHF RFID在Smart Tag的應用更趨普遍大眾化。如元利盛般具多方技術實力的國內廠商，?其本土化的服務資源及調設彈性，將可更適時適地的提供國內業者最佳的服務及方案。
資料來源: http://www.digitimes.com.tw 2009/10/8
沒有留言:
張貼留言