羅捷士新材料RO4730 優點多

羅捷士先進線路板材料部門最近推出了應用於基站、RFID及其它天線設計的最新材料「RO4730」，它是一款集合了低損耗介質、低稜線銅箔，降低PIM值及低插入損耗的材料，是用熱固型的樹脂混合帶微球狀空洞的填料以達到重量輕，密度低的基材，其重量比PTFE加玻璃纖維布的材料大約輕30％，RO4730 LoPro的介電常數是3.0，為應用於基站及其他天線的高頻線路板提供極低成本解決方案。

羅捷士研發的此型基材特點是Z軸低熱膨脹係數（CTE大約是40 PPM/oC）可使設計靈活，介電常數隨溫度的變化量是23 PPM/oC，在一段溫度變化區內波動時提供線路性能的一致性，與其它RO4000系列材料一樣，其Tg點超過280。C，因此可用於無鉛的自動焊接。

羅捷士強調RO4730 LoPro符合歐盟RoHS要求，適用並相容於一般的PCB加工工藝及PTH工藝，另外亦適用於基站及其它RFID天線設計，此款無鹵素基材比其他填料基材可支持更長的鑽頭壽命，降低加工成本。

網址：www.rogerscorp.com。

資料來源: 工商時報 2009/10/21