新發明塑膠印刷記憶體 2010年可望問世

歐洲業者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據了解，Thin Film與InkTec合作開發的記憶體是採用200奈米(nm)厚度的薄膜，經過五道印刷步驟所產出；此外也採用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達97%。

該種印刷記憶體是以由Thin Film與比利時業者Solvay Solexis共同開發的專利鐵電聚合物(ferroelectric polymer)為基礎，可採用低溫捲軸式製程生產，並因此降低生產半導體記憶體的成本。「印刷記憶體補足了印刷電子元件系列產品的遺缺。」英國市場研究機構IDTechEx董事長Peter Harrop表示。

Thin Film是一家北歐(挪威、瑞典)公司，先前曾經展示過採用0.25微米矽墨水(silicon inks)所產出的512Mbit軟性記憶體；不過這次該公司並沒有透露與InkTec合作生產的記憶體容量大小。

而Thin Film表示，已有不少夥伴供應商計劃在2010年將這種塑膠印刷記憶體推向市場，應用領域包括RFID標籤、軟性透明電池、塑膠太陽能電池、軟性太陽光電板、照明板以及薄膜電晶體、記憶體與邏輯電路。

InkTec目前擁有三條運轉中的捲軸式生產線，每條生產線都配備了網版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)機台，以及微凹版塗佈(microgravure coating)機台。這些生產線所製造的產品包括整合RFID天線的軟性PC主機板、智慧卡，以及整合電子元件的紡織品。

參考原文：Plastic memory close to commercialization，by R. Colin Johnson
原文網址：http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=216402650

資料來源：eetTaiwan 2009/4/7