飛信與太思合作推出手機IC卡

半導體封測廠商飛信半導體公司 (3063)與太思科技合作，推出手機「1機2號」用IC智慧卡產品。飛信預估明年IC智慧卡出貨量上看1000萬片，約貢獻營收新台幣5到6億元。

同屬金仁寶集團的3G廠商威寶電信 (VIBO)近期推出網內互打免費，一機雙卡的威寶威通卡方案，所用的IC卡就是飛信與太思合作的這項產品。

飛信表示，太思科技主要負責威通卡的設計，飛信負責封裝與測試，成品交由威寶銷售；這個一機雙卡的方案，也已在新加坡的MobileOne、StarHub等電信業者合作，推出相同產品。

有鑑於面板市場景氣波動大，業績表現也隨著景氣高低起伏，飛信近年來積極開發其他產品，包括RFID、錫鉛凸塊、手機IC智慧卡等，由專業驅動IC封測廠朝創新應用科技方向轉型。

飛信表示，RFID、錫鉛凸塊、手機智慧卡等新產品佔今年前 3季營收比重約5%，預估新產品佔第 4季營收可提高到15%，明年更以佔營收25%比重為目標。

飛信表示，隨著手機功能日漸強大，在一般人生活上可扮演的角色也愈多元，衍生出包括小額支付、財務交易、個人影響娛樂、人身照護等加值服務商機，飛信看好此市場深具潛力，決定與太思科技策略聯盟。

飛信與太思將以「手機用戶與各種行動加值服務間的聯結者」定位，希望藉長期在IC智慧卡領域創新整合的經驗，開發各種先進的智慧解決方案，使行動電信、財務金融等產業領導廠商，能藉由手機提供便利、安全的加值服務，帶給消費者更大的滿足。

資料來源: http://news.sina.com.tw 2008/11/21