2008年11月20日 星期四

飛信半導體 創新研發迭諦新猷

位於加工出口區高雄園區內的飛信半導體股份有限公司從事研究發展不遺餘力,除積極發展無線射頻辨識(RFID)相關應用市場外,繼去(96)年拿下「威通卡」訂單後,今(97)年再度結合軟體及數位內容公司,準備切入博弈遊戲、幼教等領域。在博弈遊戲機中,該公司更推出最新RFID應用產品並接獲訂單,新產品效益預期於下半年顯現。

據了解,飛信半導體公司鑑於驅動IC封測景氣變化快速,努力擴展新的業務以填補閒置產能,包括SMART CARD、手機晶圓級封裝(CSP)、8吋Solder Bumping及RFID等,均是未來計劃擴大營運重點,目前已陸續顯現成果。

飛信公司指出,RFID也可運用在博弈市場的賭金籌碼上,目前業界已推出這項產品,未來也不排除利用RFID切入。該公司目前RFID技術主要以生產智慧卡(包括威通卡)業務為主,為因應新客戶訂單,計畫將智慧卡月產能由目前600萬片拉升至1,000萬片。目前包括RFID、智慧卡等新產品事業部營收比重約10%,估計到年底可挑戰至15%。據悉,歐洲門禁卡及手機晶片廠的主要廠商法國Inside公司已下單予飛信,目前下單正持續放量增加中。

另外,該公司去(96)年向經濟部申請「開放式感測元件之晶片尺寸構裝技術計畫」(CSP)的科專計畫,並已獲經濟部審議通過,也計劃大舉切入手機晶片封裝市場,擴大在CSP技術的發展。因此項技術開發低成本、且與現有表面黏著製程相容之微型開放式感測元件晶片尺寸構裝技術,可滿足手機對內藏元件之輕薄短小且價格便宜之整合要求,並適用於實體與封閉式薄膜感測基材之感測器,如酒精濃度與壓力等。故該公司期盼藉由CSP技術之研發,能由台灣代理銷售經營模式提升為設計研發層級。

值得一提的是,飛信半導體公司之RFID應用創作–「多語言多樣性RFID室內展覽空間資訊服務系統平台」,甫榮獲「2008高雄市數位創意設計大賽」數位內容競賽企業系列創意應用軟體組亞軍。

該公司發揮在「RFID Tag設計」及「系統整合」的優勢,充分利用RFID無線辨識的特性,開發「資訊服務系統平台」,適用於「依照國籍語言」、「個人化之需求」之「觀光或商品展示(交通、餐飲、觀光)」,諸如2009世運會、捷運站導覽和展場導覽等。這項殊榮更加印證了飛信公司在創新研發上的努力不懈,頗獲各界肯定,亦強化了該公司的產業競爭力。2008/11/19

資料來源: 自立晚報 2008/11/19

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