包裝設計與趨勢研討會

包裝協會、紙器公會、正隆聯手舉辦 20至21日推出

包裝設計是提高市場銷售、提升產品價值的重要方法，產業界在景氣大幅變動時期，應可多吸收設計技術。包裝協會、台灣區紙器公會、正隆公司，訂20日、21日在正隆廣場25樓會議廳，舉辦2008包裝設計與趨勢研討會，幫助廠商培訓包裝設計專精人才。

包裝協會理事長林國弘表示，人才培訓是產業轉型的重要關鍵，包裝協會結合紙器公會、正隆公司，針對會員廠商及從事包裝設計、行銷、工程、企劃行業，包括產品製造業及設計服務業及對包裝設計有興趣的人員，舉辦包裝設計與趨勢研習，目的就是積極培訓人才，培養優秀的專業人才，帶動產業升級及提高商品競爭力，並協助廠商訓練設計專才，從業人員亦可提升職場競爭能力。

包裝設計與趨勢研討會，分由合彩實業公司總經理梁木村、台灣科技大學設計研究所副教授王韋堯、知本形象廣告總經理兼創意總監蔡慧貞、正隆公司RFID應用驗測中心主任劉穎昌、山健包裝公司副總經理許呈湧、正隆包裝創意中心組長黃政坤與吳有道、工研院辨識與安全科技中心經理劉澄昇等專家，主講柔版印刷技術包裝應用、包裝差異性與發現力設計、包裝創新設計與開發、ID包裝應用與測試、產銷履歷與包裝、歐美日包裝趨勢、綠色產品包裝設計、包裝與生活、RFID在食品產銷履歷與管控應用等專題，費用3,000元，協會九折優惠。

包裝協會電話(02)2725─2585號，網址www.pack.org.tw。

資料來源: 經濟日報/產業新知 2008/11/19