NXP與SONY合資新公司開發手機智慧晶片

NXP與SONY雙方將設立合資公司，開發新晶片整合NFC短距離通訊，以及將各自的MIFARE與FeliCa等非接觸式智慧卡技術整合，未來新的晶片將用於手機電子錢包與票務的應用上，提供更廣泛的技術相容性。 恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）今日（11/20）與SONY宣佈簽署合作計劃備忘錄，表示將合作推動全球非接觸式智慧卡在手機上的應用，並且在2007年雙方將成立合資公司，負責安全晶片的規劃、開發、生產與推廣。 明年成立的合資公司將負責開發的新安全晶片，結合雙方各自的MIFARE和FeliCa，以及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用。恩智浦表示，透過結合NFC(Near Field Communication)與此款新晶片，可為手機應用開發共通的非接觸式IC 平台，並且透過該平台全球的行動設備製造商與服務供應商可設計出相容於不同國家的非接觸式IC協定與作業系統的商品與服務。 恩智浦半導體執行副總裁暨總經理Marc de Jong表示，該合資公司代表著行動服務在技術平臺方面互通性的演進以及地域上的擴展。透過在一單晶片上整合MIFARE與FeliCa非接觸式技術，服務供應商將能夠針對全球不同地區的用戶推出統一的服務，無論客戶身在世界的任何一個地方，都能保證他們享受到廣泛的服務。 SONY執行委員會成員暨資深副總裁大塚博正表示，藉由FeliCa技術，SONY已建立非接觸式IC商業模式，可以在多應用、多手機中與多系統業者模式下部署手機錢包服務。新建立的合資公司將為全球的客戶帶來一種全新的生活方式，未來客戶只需將手機靠近終端即可取得各種服務。 NFC整合非接觸式識別與互聯兩種技術，能夠在行動設備、消費性電子設備、PC 以及智慧型設備間實現近距離無線通訊。並且，由於與MIFARE、FeliCa以及ISO14443等架構相容，因此手機也將用於錢包與大眾運輸票務。 MIFARE已銷售出約12 億個智慧卡晶片以及超過700萬個讀卡器模組。FeliCa IC目前的出貨量也已達到 17 億個，其中 3000 萬是用於日本手機市場的FeliCa行動晶片。 SONY正針對非接觸式IC在手機中的應用開創新的商業模式。除將與恩智浦繼續攜手開發NFC技術外，恩智浦 和SONY還將繼續針對各自的MIFARE與FeliCa技術平臺分別開發新一代晶片以及應用。 資料來源: ithome 2006/11/21