NXP超薄智慧卡IC提供彈性化的電子化政府設計方案

NXP半導體發表超薄智慧卡IC，據稱該晶片甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%，可為電子化政府解決方案製造商帶來大的設計空間。 NXP Smart MX系列晶片採用該公司新推出的MOB6非接觸式晶片封裝，可加強安全性能並延長使用壽命，同時滿足電子護照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。 在產品中採用更薄的晶片與晶片封裝可節省空間，為護照印製商、嵌入式產品製造商以及智慧卡製造商帶來更彈性化的設計解決方案。例如，電子化政府證件的使用期限可長達10年，製造商能在解決方案整體尺寸不變的前提下，增添額外的保護材料。此外，新款晶片亦可擴增如鐳射雕刻層等安全功能，設計人員並可開發出較先前更薄的新型應用。 新款75微米晶圓將採用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6，用於電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6的厚度僅約260微米，較現有解決方案減少20%的厚度。NXP MOB非接觸式產品系列之一的MOB6並能與已開始量產的MOB2以及MOB4封裝完全相容。 資料來源: EETTaiwan 2006/11/6