「軟性電子」技術被視為全球跨入新世代電子技術的開端,更是台灣繼半導體與顯示器「兩兆產業」之後,第三個「兆元級」的新興產業。德國Poly IC公司產品應用副總裁Dr. Wolfgang Clemens,昨天出席研討會時表示,有機電子材料發展日漸成熟,電子元件將可採用傳統的印刷技術大量生產,取代昂貴的矽晶圓半導體製程。
他並展示Poly IC研發成功的RFID無線電子標籤產品,成本已經降到10美分以下。預計明年初量產上市時,單價更可降到5美分。他並樂觀預期,電子標籤單價落在1到2美分之間,應是指日可待。
資料來源: 經濟日報2006/11/9
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