NXP與G&D共推非接觸式Fast Pay解決方案

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與支付卡、服務和智慧卡解決方案供應商Giesecke & Devrient (G&D)共同宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片，以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付系列產品。

截至2008年，美國發行的非接觸式智慧卡已超過7000萬張，在未來三年裡，每年發卡量可望達到1億張。透過與G&D在北美智慧卡市場的地位與恩智浦的安全和非接觸式半導體技術優勢，新款晶片將被廣泛應用於非接觸式支付領域，如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。

Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間。該晶片已通過EMVCo認證，可提供同類產品中最好的非接觸式性能，且其資料加密標準(DES)硬體之處理器提供了強大的安全性能和快速的交易處理能力；所有功能皆包含於一個小型封裝中。

Fast Pay已通過ISO 14443 Type A認證，支援最新的MasterCard和Visa非接觸式支付規格。與軟體方案相較，DES硬體處理器提供更高的安全性。Fast Pay支援多種尺寸規格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、鏈墜和標籤。該晶片可採用最高厚達250um的晶片封裝形式供貨，且可使用於極薄的設計應用。

資料來源: eetTaiwan 2009/5/11