威通卡熱賣 飛信好「封」光

威寶電信推出威通卡引發市場熱賣，驅動IC封測廠飛信（3063）順勢接獲威通卡封測訂單，帶動公司SMART CARD業務部門成長，飛信也計劃切入晶圓級封裝（CSP），準備搶攻手機晶片封裝市場，明年更將大舉擴增錫鉛凸塊（Solder Bumping）數倍產能，另外，飛信RFID部門也鎖定標籤市場，目前已有客戶下單，新產品效益陸續顯現，明年營運深具機轉。 飛信表示，鑑於驅動IC封測景氣變化快速，公司努力擴展新業務，來填補閒置產能。包括SMART CARD、CSP、8吋Solder Bumping及RFID等均是明年計畫擴大營運的重點，成果已陸續顯現中。 飛信說，威寶電信推出威通卡後，引發市場熱賣，威通卡的晶片封測業務就是由飛信負責，目前單月出貨約一、二萬片，預期明年會逐步放量。 飛信指出，法國廠商Inside是公司SMART CARD卡的大客戶，In-side是歐洲門禁卡及手機晶片廠的主要廠商，目前下單也持續放量，明年有機會帶動SMART CARD卡單月出貨挑戰400萬顆。 飛信已成功合併米輯，公司計畫明年在新竹廠大舉擴充8吋錫鉛凸塊。飛信表示，目前錫鉛凸塊月產能約1,000片，計劃明年至少擴增至1.5萬片以上。由於錫鉛凸塊毛利高達三、四成，有助提升明年整體毛利。 飛信也計劃大舉切入手機晶片封裝市場，擴大在CSP技術的發展，飛信預計這項新計畫完成後，初期可創造出高達40億元的產值，相當於飛信目前的七成營收。 飛信日前向經濟部申請CSP技術科專計畫，並已獲准通過。飛信表示，將開發低成本、與現有表面黏著製程相容的微型開放式感測元件晶片尺寸構裝技術，以滿足手機內藏元件輕薄短小、價格便宜的整合要求，並適用於實體與封閉式薄膜感測基材感測器。 另外，飛信將原有的Smart Card的封裝技術運用到RFID晶片封裝領域，目前已獲得部分國際大廠認證，主要鎖定標籤市場，法人預期，RFID效益可望於本季開始對飛信營運產生挹注。飛信昨（24）日股價上漲0.55元、收12.55元，成交量3,000 餘張。 資料來源: 經濟日報 2007/12/25