晶彩科技24日掛牌 於96年下半年度投入RFID封裝及測試領域

晶彩科技(3535)計劃12月24日掛牌，自12月11日起至14日受理詢圈，詢圈價格的範圍為28至30元，並自12月12 日至14日辦理公開申購，預計於12月19日舉辦上市前法人說明會。 晶彩科技是國內第一家有能力開發7代廠以上檢測、量測設備且具銷售實績之廠商，而且也是國內唯一具有提供Array 段檢測量測與修補設備能力的設備廠。晶彩科技的產品線涵蓋3.5代線至8代線面板製程中Array端、彩色濾光片、面板組裝端所需的檢測/量測設備，目前也開始與面板廠做雷射/Ink修補機台的認證，是國內少數可以提供檢測/量測/修補設備一貫化服務的公司，主要客戶為面板大廠奇美及友達等。 96年前三季營收為4.8億，稅後純益為5092萬元，每股盈餘1.3元。由於檢測設備必需配合玻璃基板規格，在TFT-LCD 廠世代演進下，機台尺寸大幅增加，致使運送風險及成本極高，因此，面板設備國產化已是必然趨勢。晶彩科技成功切入Array段檢測技術開發，其產品相較於以色列Orbotech等國際大廠設備，品質並不遜色，且極具價格競爭優勢，該公司已獲得國內TFT大廠5代、6代和7.5代產線全面採用。 展望2008年國內面板大廠奇美電子、友達光電及中國大陸龍騰、深超等面板廠商，紛紛宣佈各世代廠擴建計劃下，將可望帶動相關設備需求，此外，晶彩科技以自動光學檢測技術為基礎，除已成功開發出太陽能晶片分選機，跨入太陽能電池檢測設備領域，更於96年下半年度投入RFID封裝及測試領域，營運邁向多角化經營。 資料來源: 聯合晚報 2007/12/13