台積RFID代工 開花結果

台積電無線射頻辨識晶片（RFID）代工布局有成，重要客戶英頻捷（Impinj）昨（13）日晚間指出，以台積電65奈米（nm）製程設計的邏輯非揮發性記憶體已取得測試晶片，英頻捷預計10月開始出貨。 英頻捷副總暨智財權產品總經理莫瑞爾（Larry Morrell ）表示，英頻捷希望與台積電共同提供客戶有關記憶體電路塊的IP設計，共同爭取RFID市場。 台積電美國存託憑證（ADR）昨晚開盤不受費城半導體指數下挫影響，小漲0.61%，每單位報價9.91美元，有機會重新挑戰10美元價位。 英頻捷與德州儀器、美國國家半導體、新帝科技等半導體整合元件大廠，都簽有技術授權協定，自2003年來，英頻捷開發的非揮發性記憶體出貨已超過6億顆。 業界指出，目前用於無線射頻晶片的代工製程多為0.18微米，採用最先進的65奈米還不多見，此次與台積電跨大步合作進展到65奈米製程，預料可促使無線射頻晶片價格更加商業化，擴大市場應用，有助台積電第四季的接單。 英頻捷與永豐餘轉投資的永奕科技簽有合作協定，永奕負責代理英頻捷RFID的讀取器，台積電成為英頻捷的主要代工廠後，可望加速國內RFID產業鏈成型。 資料來源: 經濟日報 2007/9/14