國際包裝工業展明登場 正隆秀緩衝包裝

2008年台北國際包裝工業展(TAPEI PACK)明天起將在世貿南港展覽館展開，正隆(1904)今年以 「全方位包裝服務」為主軸，配合展覽打造高達2.5公尺的全球第一架紙製「太空梭」，並展出全系列優質產品包含瓦楞紙板緩衝包裝、RFID智慧型包裝、抗靜電包材與綠色環保包裝產品。 因應環保、成本節約之潮流，應用瓦楞紙板作為包裝緩衝結構材料漸次普及，特別是3C產業，正隆特別在展覽中展出多款「緩衝包裝結構」產品及設計，貼近市場及消費者需求。 正隆在現場除展示曾獲「世界之星」及「國家設計獎大賞」的「SONY 15吋液晶銀幕緩衝包裝」， 以包裝結構設計見長的正隆包裝創意團隊，更配合展覽打造高達2.5公尺的全球第一架紙製「太空梭」，精密、繁複的結構設計充分展現正隆在結構技術深耕多年的成果，不僅是本屆包裝工業展的展出焦點，也是瓦楞紙板緩衝結構包裝應用的新典範。 正隆總經理蔡東和表示，瓦楞紙板緩衝結構因具備優良緩衝性能及符合環保要求，從國際包裝發展來看，需求量及銷售量正大幅成長中；然而，結構主副體、卡榫緊密度及複雜度設計攸關瓦楞緩衝結構體的平整度、接合度和強度，擁有良好結構設計能力及技術是重要關鍵也是包裝界的挑戰。 看準未來潛大的商機，正隆近年積極跨入緩衝包裝領域，挾著豐富的包裝技術經驗與創意設計能力，針對不同客戶及產品設計開發多款瓦楞紙板緩衝結構，開闢另一個利基及高附加價值市場。 以「全方位包裝服務」 自許的正隆也展出一系列RFID和環保材質結合科技運用產品，提供客戶新型包裝服務。正隆展覽攤位設於世貿南港展覽館「台北國際包裝工業展 (TAPEI PACK)」專區，攤位號碼為J918。 資料來源: http://tw.stock.yahoo.com/ 2008/6/17