頎邦赴中國布局RFID封測

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）在跨入12吋錫鉛凸塊後，也開始布局未來新興產品RFID（無線射頻辨識）領域，頎邦已經有RFID的Bumping（晶圓凸塊）技術，至於封裝部分，著眼於成本的考量，將到中國市場布局，在RFID的普及將會愈來愈高下，預期明、後年將逐步挹注頎邦營收。頎邦周四舉辦法說，可望對外界說明布局方向。 明後年逐步挹注營收 RFID是一種非接觸式自動識別系統，應用在航空行李監控、生產自動化管控、倉儲管理、運輸監控、保全管制以及醫療管理等，近年來已經是國內爭相跨足的當紅產業。在上游IC部分，目前已經有茂矽（2342）轉投資的資茂以及IC設計公司晨星半導體跨足，而永豐餘（1907）、正隆（1904）等則積極跨足後段標籤的研發，產業鏈逐漸在國內成型。 據市調公司IDTechEx預估，RFID科技產業在全球已開始持續成長，2006年則約達27億美元（約891億台幣），估計隨著全球相關規格逐漸明確，預期在2016年底前，市場規模將可達262億美元（約8122億台幣）。 未來封測布局點以中國為主，頎邦表示，主要是封測要加入天線線圈，人工比重高，中國人工成本較低，可降低成本。 資料來源: Appledaily 2007/7/17