被動式標籤研發 RFID普及關鍵

Smart Card(RFID標籤)產業在EPC global的標準建立之後，相關產品及服務得以快速展開並達到一定的經濟規模效益，因為只要隨著標準化確立，晶片設計與製造商便能依據標準規範要求，設計製造出高性能的RFID晶片(IC)，且標籤(Tag)製造商也能依靠此解決方案，提供適用於不同應用的RFID標籤之設計與製造服務。 碼特斯副總王慶彬表示，物流供應鏈已是推動RFID的主要產業，但因RFID Tag的製造成本無法為市場接受，尚無法普及，這也是為什麼，封閉式RFID應用時有所見，如捷運系統、門禁管制等；而開放式RFID應用卻甚少見到蹤跡，主要原因還是無法有效降低RFID Tag的製造成本，因此被動式RFID 標籤製造技術研發，成為RFID全面普及化的重要關鍵指標。 被動式RFID製程可分為三大階段，依序為天線製造、IC焊接及壓合。當IC焊接完成後成品即稱為Inlay，當Inlay經壓合完成後成品即稱為Label或Tag。基本上Tag的成本，大約是IC、天線製造、壓合各占三分之一；因此，扣除IC取得的成本，標籤製造商仍有三分之二的標籤成本有待壓縮。這也是為什麼，全球的標籤製造商都在努力研發專利及製造技術，以便於在未來的龐大商機之中，佔有一席之地。 王慶彬強調，RFID產業發展緩滯的原因之一就是成本過高。而產業鏈的源頭屬晶片技術，由於晶片成本過高，從而導致RFID標籤、讀寫器等成本居高不下。由於RFID產業鏈的連鎖反應，如RFID讀寫器與標籤的相容性直接影響有效讀取率，而讀取率的好壞又直接影響終端用戶的信心，也進一步影響RFID應用市場的發展。 為克服標籤成本，碼斯特目前成功研發「多層金屬薄膜射頻天線」是利用真空濺鍍技術 (Sputtering)將不同元素的金屬分層濺鍍在PI、PET等絕緣膜上，這項技術所產製天線厚度最薄可到0.1微米，優勢為金屬耗用量少、生產幅寬可達1.3M，除成本可以大幅降低外，阻抗性低。 此外，該項技術在進行IC焊接時，可以不再使用ACF(異方性導電片)或ACP(異方性導電膠)等熱固時間長且成本較高的貼片方式，對RFID識別標籤的生產效率提升及成本降低均有助益。 該項技術另一優勢為全程採用物理濺鍍製程，無須使用腐蝕性化學品或揮發性溶劑、對環境不會造成汙染。在全球環保意識抬頭、強調綠色製程的潮流下，更有機會取代傳統天線製程，成為下一個製造主流。 資料來源: 經濟日報 2008/2/14