工研院以「快樂科技」為題展出多項最新研發成果

工研院(ITRI)在10月9日開幕的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，以「快樂科技」為主題，展出了35項電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，包括軟性電子、高效能的新興記憶體(MARM)、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用。 工研院電光所所長詹益仁表示，科技已由「實用(utility)」功能轉向「快樂(happiness)」取向，以提供人們享受更愉悅、便捷的生活，這種科技與生活娛樂密切結合的新趨勢，也逐漸對產業發生跨領域合作的影響。因此工研院在此次展覽中企圖打破科技的距離感，塑造科技增添生活便利與帶來快樂、幸福體驗的新印象，所展出的軟性電子技術、3D互動立體影像、白光LED、電玩型投影機等技術，多以互動或創新應用概念情境展示。 在3D立體影像技術部份，工研院最新研發的「微位相差膜」3D立體互動影像技術，突破空間限制，立體電影不再受限在主題樂園立體電影院內，不需在立體電影院大空間使用兩台投影機投射影像，只需在一般的LCD平面顯示器或Monitor貼上微位相差膜，就能創造3D立體影像的效果，讓民眾在3C產品上就可以欣賞3D立體影像。 工研院也和太極影音合作，可觀賞故宮「國寶總動員」3D動畫影片，透過工研院的3D螢幕，配戴偏光眼鏡，即能觀賞以故宮文物為主軸的3D動畫，彷彿就像親臨故宮現場，突破玻璃展示櫃限制，可直接觸摸一般，具有十足臨場感視覺。 電玩型投影機則可提供大畫面的視聽娛樂，讓使用者不再因電視畫面尺寸限制玩遊戲樂趣。工研院所研發的投影機為微小型投影機，體積僅10×10×17cm，重量500公克，亮度約100流明，可投射出70吋高解析度的大型畫面，為時下流行的互動式電動遊戲，開創大視域的影音娛樂體驗。 在軟性電子元件部份，展出的成果包括觸控式面板、軟性電子電路、軟性太陽能電池、軟性感應器及軟性顯示器等產品。其中「捲軸式圖案化電極」是工研院以捲軸(Roll-to-Roll)式生產製程將電極直接製作于塑膠薄膜上，其輕、薄、可彎曲之特性，將有助於印製式電子元件、觸控式面板、軟性顯示器或軟性薄膜太陽能電池等之開發。 此外工研院研發號稱全球首創的軟性超音波感測及發射元件，運用薄如金泊般的軟性微小型超音波裝置，即可獲取超音波影像或數據。未來可作為微距感測、局部物理治療，或運用在超音波醫療成像上，省略現今超音波取像時塗膠及使用超音波探頭步驟。另還可延伸應用在促進皮膚吸收藥妝物質，如軟性電子面膜，促進臉部對保養品的吸收能力，或與RFID結合具有感測功能的智慧標籤。 在RFID系統(Radio Frequency Identification)部分，是藉射頻技術讀取貼附於物品上之微小晶片標籤內之辨識資料，再將辨識資料傳到系統端作追蹤、統計、查核、結帳、存貨控制等處理的一種非接觸式、短距離的自動辨識技術，包括讀取器、電子標籤、晶片、天線等重要技術。 工研院目前已將RFID應用在車輛零組件電子履歷上，將RFID標籤放在汽車零組件或是貨櫃中，防止物品被偽造或失竊，已成功應用在車輛運輸及零組件外銷追蹤上，使台灣至馬來西亞的外銷汽車零組件有一貿易安全通道基礎。另工研院已將應用在車位管理系統有助於未來進口車輛的出廠管理，降低人工派車單的成本。未來更進一步延伸到手機行動服務，結合消費與娛樂等應用。 而工研院也整合國內加工食品流通鏈上、中、下游業者，在RFID平台上首度進行資訊系統串連，建立產品完整流通履歷。運用RFID技術為食品建立流通履歷，消費者即時透過網路連線至相關資訊系統查詢產品資訊及履歷資料，從食品的內容成分、出產日期、有效期限，及經過合法認證與否都可以查得到。RFID食品流通履歷有可儲存大量資料，唯一有識別碼、不易偽造毀損，及可自動讀取的優點，是傳統條碼望塵莫及。 在交流發光二極體(AC LED)技術部份，工研院研發可直接插電於家用的110V交流電壓使用的AC-LED，取代現今需用整流器的LED技術，具有體積小、高壓低電流導通及功率損耗的問題。在封裝技術方面，工研院採用創新的立體導熱發光二極體封裝專利技術，突破現今LED單體水平封裝限制，在有限空間內加大熱傳導接觸面積，LED元件與散熱系統間之介面熱阻係數可達0.3℃/W以下。 在LED封裝技術方面，也從傳統表面黏著型(SMD)封裝擴展為晶圓級封裝技術(Wafer Level Packaging，WLP)，在晶圓的構裝基板上，進行光刻和電鍍技術的電路刻印，一次可封裝數千顆LED，也因不需導線架，產品厚度能大幅降低。 在下世代新興記憶體部分，工研院目前已完成1Mb磁性隨機存取記憶體開發，以及4Mb相變化記憶體(PCM)，具有高讀寫速度、高耐久性、低耗電、非揮發性及輕薄等多項優點，未來將可運用在消費性電子產品及先進行動數位與網路通訊產品，可提升消費性電子產品資料讀取速度、影音播放、開機及延長電池待機使用時間，是繼Flash、DRAM、SRAM之後脫穎而出的新興記憶體。 在先進構裝技術部份，為因應電子產品輕薄小之需求，工研院將IC進行3D堆疊技術，可大幅縮小記憶體佔電路板之面積，更可將多種晶片整合至一構裝模組中，達到系統整合之經濟效益。而晶片內埋式構裝技術(Chip-in-Substrate Package；CiSP)則可有效縮小電子構裝厚度，實現電子產品構裝微小化之發展方向。 資料來源: eetTaiwan 2007/10/12