TI第二代RFID晶片通過EPCglobal認證

德州儀器(TI)推出獲得EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)矽晶片技術，該高級矽晶片設計可顯著提高標籤性能，因而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。 據介紹，以晶圓與條狀晶片形式提供的TI Gen2矽晶片由最高級的130奈米模擬過程節點開發而成，內建的蕭特基二極體提高了射頻(RF)訊號能量的轉換效率。這樣，晶片實現了低功耗，與晶片至標籤讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應鏈廠房與庫房環境中普遍存在背景電磁干擾(EMI)的情況下，用戶也可以在最低RF功率的狀況下對TI晶片完成寫入。 對於那些已經部署UHF RFID系統的公司來說，TI Gen2技術將使它們可望提高包裝箱與托盤通過製造和經銷管道時的標籤讀取率。由於晶片至標籤讀取器的靈敏度得到了顯著提高，使公司將更準確地追蹤供應鏈各個環節的產品與包裝情況，以改進製程流程。 無論是在標準還是在高密度標籤讀取器工作模式下，TI晶片均能提供高度可靠的讀取範圍性能。因此針對RFID標籤讀取器設置與放置的限制條件有所減少，這將更便於用戶獲得有效結果與最大讀取率。 TI以三種簡便的形式為內嵌、標籤與包裝製造商提供Gen2晶片，因而為客戶帶來更高的設計靈活性：一是晶片晶圓，以支援多種組裝製程；二是經過處理的晶圓，適合立即用於商用嵌入式設備；三是條狀晶片，適合自行印制天線的標籤與包裝製造商。TI還提供參考天線設計，以幫助客戶開發出能夠進一步最佳化其Gen2矽晶片技術的標籤。 TI全新UHF Gen2晶片技術已經獲得EPCglobal認證，晶片具備的192位元記憶體可滿足EPC global Gen2與ISO/IEC 18000-6c要求的規格。TI Gen2晶片技術主要用於860至960MHz工作頻帶範圍內被動RFID標籤產品的製造。

資料來源: eettaiwan2006/8/7