德州儀器(TI)日前宣佈與無晶圓廠半導體公司Impinj簽署一項協議，購買後者的Monza射頻識別Gen 2晶片，將其納入TI的RFID產品Inlay和Strap元件之最初生產中。Monza是符合Gen 2標準的RFID認証晶片。非營利性組織EPCglobal去年底批准了該標準。「我們已經與德州儀器合作研究了互通作業性問題，」Impinj總裁兼執行長Bill Colleran表示。 TI訂購的價格和數量沒有披露，但Colleran指稱這筆交易相當大，每季在500到1000萬片之間。這意味著Impinj將於本季向15到20家客戶提供超過5000萬Monza RFID晶片，客戶包括Alien Technology、Avery Dennison、Hana RFID、IER、KSW Microtec AG、Precisia、 RF IDentics、RSI ID Technologies和UPM Rafsec。 為Impinj製造Monza矽晶片的是台積電(TSMC)，後者負責晶圓設計、測試和品質控制。這些晶片已於7月供應，出售給了德州儀器。德州儀器擁有自己的Inlay裝配廠，藉此確保產品之相容。 德州儀器出售由天線和晶片組成的Inlay和Strap元件，可被插入到RFID標籤(label)內。「Inlay和Strap的最初製造採用Impinj晶片，」德州儀器零售供應鏈市場經理Enu Waktola表示。「這是一個加速向標籤轉換器(label converter)客戶和硬體合作夥伴供應Gen 2產品的臨時步驟，他們需要標籤(tag)來開發系統。」 Gen 2晶片在900MHz頻率發送RF訊號，設計針對全球應用。德州儀器正研製自主的RFID Gen 2晶片，計畫在2006年1月到3月之間交貨。與Impinj的合作令德州儀器搶先進入此一市場。
資料來源: eettaiwan
沒有留言:
張貼留言